Razvoj tehnologije pakiranja

Najzgodnejša integrirana vezja so uporabljala keramično ploščato embalažo, ki jo vojska zaradi svoje zanesljivosti in majhnosti uporablja že vrsto let. Komercialna embalaža se je kmalu spremenila v dvojno in-line embalažo, začenši s keramiko in nato s plastiko. V osemdesetih letih prejšnjega stoletja so zatiči VLSI vezij presegli meje uporabe dip embalaže in končno privedli do pojava nizov zatičev in nosilcev čipov.

Embalaža za površinsko montažo se je pojavila v začetku leta 1980 in je postala priljubljena v poznih 1980-ih. Uporablja tanjši razmik stopal, oblika zatiča pa je galebje krilo ali J-tip. Če za primer vzamemo integrirano vezje z majhnim obrisom (SOIC), ima 30-50 odstotkov manjšo površino in 70 odstotkov manjšo debelino od enakovrednega padca. Ta paket ima zatiče v obliki galebovih kril, ki štrlijo na dveh dolgih straneh, razmik med zatiči pa je 0,05 palca.

Integrirano vezje majhnega okvira (SOIC) in paket PLCC. V devetdesetih letih prejšnjega stoletja so se paketi PGA še vedno pogosto uporabljali v vrhunskih mikroprocesorjih. PQFP in tanki paket z majhnim orisom (TSOP) sta postala običajna paketa za naprave z velikim številom pinov. Vrhunski mikroprocesorji Intel in AMD so prešli iz embalaže PGA (pine grid array) v embalažo land grid array (LGA).

Paketi s kroglično mrežo so se začeli pojavljati v sedemdesetih letih prejšnjega stoletja. V devetdesetih letih prejšnjega stoletja so bili razviti ohišja s krogličnimi mrežami na flip chip z več zatiči kot druga ohišja. V ohišju FCBGA je matrica obrnjena gor in dol ter povezana s spajkalnimi kroglicami na ohišju prek osnovne plasti, podobne tiskanemu vezju namesto žic. Paket FCBGA omogoča porazdelitev niza vhodnih/izhodnih signalov (imenovanega V/I območje) po površini čipa, namesto da bi bil omejen na obrobje čipa. Na današnjem trgu je embalaža tudi neodvisen del, tehnologija pakiranja pa bo vplivala tudi na kakovost in izkoristek izdelkov.