BGA ZA SSD

Ball Grid Array (BGA) je vrsta embalaže za površinsko montažo (nosilec čipa) za integrirano vezje s 132 kroglicami, ki lahko zagotovi večjo medsebojno povezavo tipa ploskega ohišja. Ima visoko gostoto, toplotno prevodnost in nizko induktivnost.
Ohišja BGA imajo nižji toplotni upor med ohišjem in tiskanim vezjem, kar omogoča, da toplota, ki jo ustvari integrirano vezje znotraj ohišja, lažje teče do tiskanega vezja, kar preprečuje pregrevanje čipa. BGA s svojo zelo kratko razdaljo med ohišjem in tiskanim vezjem ima nizko induktivnost svinca, kar jim daje vrhunsko električno zmogljivost kot priključene naprave. Podpiramo paket BGA s tehničnimi rešitvami za shranjevanje bliskov NAND, ki se večinoma uporabljajo za čipe SSD ali USB Flash Drive.

Pošlji povpraševanje

132Balls BGA Za SSD in USB flash diske

Kapaciteta pomnilnika: 64 GB, 128 GB, 256 GB, 512 GB

Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung in YMTC

Dimenzija: 12*18*1,45 mm

Paket: 1120 kosov/škatla

MOQ: 1120 kosov

Pripravljeno blago: HongKong ShenZhen

BGA	64 GB	H25BFT8A1M	W2 #3
BGA	64 GB	D25G9TBX8EX239A	W2 #3
BGA	64 GB	D25G9TBX8EX239A	W2 #5 Bin1B
BGA	64 GB	H25QFT8A1A	W2 #3
BGA	128 GB	D25G9TBX8EX239A*2	DA
BGA	128 GB	YMTC TSB*2	Dober umri
BGA	128 GB	H27QEG8M2A*4	DA
BGA	128 GB	FCBB16A1T1KDMANJ4-CB	CB
BGA	128 GB	FCBB27A1T0KFEAFJ4-CB	CB
BGA	128 GB	FBNN28A1T9KLBAEJ4-25AR	AR
BGA	256 GB	D25G9TBX8EX239A*4	DA
BGA	256 GB	YMTC TSB*4	DA
BGA	256 GB	H25BFT8A1M*4	DA
BGA	512 GB	D25G9TBX8EX239A*8	DA

pogosta vprašanja:

V: Kaj je BGA?

O: BGA je vrsta embalaže za površinsko montažo za integrirano vezje, primerjajte način pakiranja drugih bliskovnih čipov, z visoko gostoto, toplotno prevodnostjo in nizko induktivnostjo.

V: Za kaj se BGA večinoma uporablja?

O: Široko se uporablja za SSD SATA, PSSD, M.2 SSD, PCI-E NVME SSD, PCI-E U.2, uporablja pa se tudi za nekatere bliskovne pogone USB.

Priljubljena oznake: bga za ssd, trgovina na debelo, cena, v razsutem stanju, OEM